レーザによる独自の加工を追求
株式会社ライナックはレーザによるガラス、SiCなどの主に
脆性材料を加工する特殊な技術を開発・実用化しています
ガラスの無欠陥切断
CO2レーザを用いた熱割断により
断面にマイクロクラックの無い切断が可能です
自由形状加工
透明材料を自由形状で切断する事が可能です。
ガラスではマイクロクラックの無い美しい切断面が得られます
SiCなどの次世代材料の加工
SiC,GaNなどの次世代材料のダイシング、スライシング、ブレイク
コンサルティング
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Annie Steiner
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